A Bosch está expandindo seu negócio de semicondutores com chips SiC (ou de carboneto de silício). A empresa planeja adquirir ativos da fabricante de chips norte-americana TSI Semiconductors, com sede em Roseville, Califórnia. Com uma força de trabalho de 250 pessoas, a empresa é uma fundição de circuitos integrados de aplicação específica, ou ASICs.
Atualmente, a TSI desenvolve e produz principalmente grandes volumes de chips em wafers de silício de 200 milímetros para aplicações nas indústrias de Mobilidade, Telecomunicações, Energia e Medicina. Nos próximos anos, a Bosch pretende investir mais de 1,5 bilhão de dólares em Roseville e converter as instalações de fabricação da TSI Semiconductors em processos de ponta. A partir de 2026, os primeiros chips serão produzidos em wafers de 200 milímetros baseados no material carboneto de silício (SiC).
A Bosch está reforçando sistematicamente seu negócio de semicondutores e terá ampliado significativamente seu portfólio global de chips SiC até o final de 2030. Acima de tudo, o aumento da eletromobilidade estão resultando em uma enorme demanda por esses semicondutores especiais. O escopo total do investimento planejado dependerá das oportunidades de financiamento federal disponíveis por meio do CHIPS e do Science Act, bem como das oportunidades de desenvolvimento econômico no estado da Califórnia. A Bosch e a TSI Semiconductors chegaram a um acordo para não divulgar nenhum detalhe financeiro da transação, que está sujeita à aprovação regulatória.
“Com a aquisição da TSI Semiconductors, estamos estabelecendo capacidade de fabricação de chips SiC em um importante mercado de vendas, ao mesmo tempo em que aumentamos nossa fabricação de semicondutores globalmente. As instalações de sala limpa existentes e o pessoal especializado em Roseville nos permitirão fabricar chips SiC para eletromobilidade em uma escala ainda maior”, diz o Dr. Stefan Hartung, presidente do conselho de administração da Bosch.
Aquisição cria unidade de fabricação de chips SiC
A nova localização em Roseville reforçará a rede internacional de fabricação de semicondutores da Bosch. A partir de 2026, após uma fase de reequipamento, os primeiros chips SiC serão produzidos em wafers de 200 milímetros em uma instalação que oferece aproximadamente 10.000 metros quadrados de espaço limpo. Numa fase inicial, a Bosch investiu no desenvolvimento e produção de chips SiC. Desde 2021, ela usa seus próprios processos altamente complexos para produzi-los em massa em sua unidade de Reutlingen, perto de Stuttgart. No futuro, Reutlingen também os produzirá em wafers de 200 milímetros. Até o final de 2025, a empresa terá ampliado seu espaço de sala limpa em Reutlingen de aproximadamente 35.000 para mais de 44.000 metros quadrados.
“Os chips SiC são um componente chave para a mobilidade eletrificada. Ao estender nossas operações de semicondutores internacionalmente, estamos fortalecendo nossa presença local em um importante mercado de veículos elétricos”, disse o Dr. Markus Heyn, membro do conselho de administração da Bosch e presidente da Mobility Setor de negócios de soluções.
A demanda por chips para a indústria automotiva continua alta. Até 2025, a Bosch espera ter uma média de 25 de seus chips integrados em cada novo veículo. O mercado de chips SiC também continua crescendo rapidamente – em média 30% ao ano. Os principais impulsionadores desse crescimento são o boom global e o aumento da eletromobilidade. Em veículos elétricos, os chips SiC permitem maior alcance e recarga mais eficiente, pois usam até 50% menos energia. Instalados na eletrônica de potência desses veículos, eles garantem que um veículo possa percorrer uma distância significativamente maior com uma carga de bateria – em média, o alcance possível é 6% maior do que com chips baseados em silício.
